真菌长霉过程你知道哪些？

真菌在土壤中及各种材料上生长，产生孢子而传播。孢子脱离母体发芽而进一步生长，因此孢子极小，容易随流动的空气传播，一旦生长环境条件适宜，即形成为污染，对设备的性能产生影响。温度和湿度是霉菌生长的基本条件，而水分是孢子发芽的必要条件，物体表面上存在有灰尘或其他亲水性物质，可以从大气中吸收足够的水分和营养，以供孢子发芽生长。大量试验证明，造成设备损坏的大多数霉菌，发芽zui适宜温度在20℃—30℃之间，相对湿度低于65%时，孢子就不会发芽生长；大于此值时，湿度越大，生长越快。长霉对产品的影响主要有以下三个方面：原发性影响：霉菌即使对材料只发生轻微的损害，绝缘材料表面由于湿润的菌丝层形成导电通路而大幅度降低绝缘电阻，严重地会引起电路频率和阻抗特性发生重大的变化。材料一旦受到霉菌侵蚀会导致机械强度下降和其他物理性能的变化。继发性影响：霉菌在材料上生长，能够产生有机酸和其他电解质等代谢产物，而对材料产生继发性影响。这种侵蚀会导致材料电解和老化。又因菌丝体具有吸水作用，形成了饱和的海绵层，即使外界湿度很低，菌丝体仍能在试验体内维持高湿状态，导致元件受潮损坏。长霉即有损新产品外观，又伴有难闻的霉味。关联性影响：由于现代化设备的微型结构和相互联结，设备的一处长霉可能会对不允许长霉的其他元件和微型件产生影响。因此，当考虑对单一分组件或元件的直接或间接影响时，必须对整机性能可能产生的影响给予评定。长霉试验通常限于检验是否用了适当的元件和材料。通过材料元件、零部件或小的组合件等试验，很容易正确地获得所需要的许多重要数据；

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